铜箔的生产和技术发展

被引：3

作者：

祝大同

机构：

[1] 北京绝缘材料厂

来源：

关键词：

铜箔; 耐热层; 韧化处理; 多层板; 基材; 覆铜箔板; 绝缘层压板; 粗化层;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

<正> 铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以及新技术的发展的几个方面作简单的介绍和综述。

引用

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