纳米复合银基电触头材料的研究

利用高能球磨技术及热压烧结工艺制备出第二相弥散均匀分布于 Ag 基体中的纳米复合 AgNi 和 AgSnO2 触头,对复合粉末和合金触头进行了 X 射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)分析。结果发现:经长时间高能球磨后,复合粉末的晶粒明显细化,第二相粒子尺寸已达到 40 nm 左右,并在球磨过程中通过嵌入、焊合弥散分布于Ag 基体中,消除了传统方法第二相聚集及在晶界处的连续析出等缺陷。在退火、热压过程中第二相并未明显长大,仍保持在 50 nm 左右。对触头进行 SEM 观察时发现,2 种触头的晶界处都保持着有利于电性能的 Ag 膜。与常规商用触头相比,纳米复合触头有分散电弧作用,表面没有明显的熔池和液体喷溅,呈现出较好的耐电弧侵蚀特性。