MEMS封装技术现状与发展趋势

被引：28

作者：

李秀清

周继红

机构：

[1] 电子十三所,河北建筑科技学院河北石家庄,河北邯郸

来源：

关键词：

MEMS封装; 单芯片; 多芯片; 封装趋势;

D O I：

10.13250/j.cnki.wndz.2001.05.001

中图分类号：

TN305.94 [封装及散热问题];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

介绍了 MEMS封装技术 ,包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发 ,概述了当前的 MEMS封装技术现状 ,并对其未来的发展趋势做出了分析

引用

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