球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术

被引：33

作者：

禹胜林

王听岳

崔殿亨

机构：

[1] 南京电子技术研究所!南京

来源：

电子工艺技术 | 2000年 / 01期

关键词：

球栅阵列封装器件; 组装; X光检测;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2000.01.003

中图分类号：

TN407 [测试和检验];

学科分类号：

摘要：

介绍了ＢＧＡ封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ光检测仪。

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共 3 条

[1] Capturing Advantages of BGAs. John Houghten. SMT Surface Mount Technology Magazine . 1994
[2] Ball Grid Array Technology. Matrinl Barton. SMT Surface Mount Technology Magazine . 1994
[3] Trends in IC Packaging and Advanced Assembly. Robert C Marrs,Abpac Tnc,Phoenix,Ariz. Journal of Electronic Packaging . 1998