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电沉积Ni-Fe-P合金工艺研究
被引:3
作者
:
高诚辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州大学机械系
高诚辉
机构
:
[1]
福州大学机械系
来源
:
电镀与环保
|
1996年
/ 05期
关键词
:
Ni-Fe-P,非晶合金,电沉积,工艺;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TQ153.2 [合金的电镀];
学科分类号
:
0817 ;
摘要
:
为改善Ni-P镀层性能,开发研究了Ni-Fe-P镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明,Ni-Fe-P镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高;低pH值和电流密度可适当提高镀层含磷量;高电流密度有利于铁的沉积;提高镀液温度和pH值加快沉积速度,却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。
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页数:5
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[1]
(Fe,Co,Ni)-P系合金电化学沉积条件与结构的关系
[J].
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机构:
林树智
.
金属学报,
1986,
(02)
:124
-133
[2]
多元络合物电镀.[M].方景礼 编著.国防工业出版社.1983,
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