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热处理温度及掺杂对氧化镍电极赝电容器特性的影响
被引:57
作者
:
梁逵
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电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院成都,成都,成都,成都,成都
梁逵
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陈艾
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吴孟强
何莉
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何莉
周旺
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周旺
机构
:
[1]
电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院,电子科技大学微电子与固体电子学院成都,成都,成都,成都,成都
来源
:
硅酸盐学报
|
2002年
/ 01期
关键词
:
超大容量离子电容器;
赝电容器;
氧化镍;
钴掺杂;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TM53 [电容器];
学科分类号
:
080508
[光电信息材料与器件]
;
摘要
:
应用电化学阴极沉积法在Ni基片上制得Ni(OH) 2 膜 ,经热处理得到NiO膜 .研究了热处理温度、钴掺杂对NiO膜电极赝电容性能的影响 .结果发现 :在 2 5 0~ 5 0 0℃ ,随着热处理温度的升高 ,NiO膜电极比电容量逐渐减小 ;钴掺杂使比电容量显著增大 .以掺钴的NiO膜为电极 ,以 1mol/L的KOH水溶液为电解质溶液 ,所得电容器的比电容量可达 75F/g
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1992,
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