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摩擦片温度场的研究
被引：17
作者：
孙华琴
董建福
机构：
[1] 中国船舶工业总公司上海研究所
来源：
关键词：
摩擦片;
温度场;
传热;
物理;
模型;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
通过对摩擦离合器接合过程的分析,提出了摩擦片在接合过程中的传热物理模型,并根据该模型建立了摩擦片温度场的微分方程,然后利用拉氏变换法求解该方程,得出了接合过程中摩擦片温度场的解析解及达到最高温度的时间计算公式。
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