高粱抗旱机理的研究进展(综述)

被引:10
作者
上官周平
机构
[1] 中国科学院西北水土保持研究所
关键词
高粱; 糜子; 抗旱机理; 渗透调节; 水分亏缺; 玉米叶片;
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
<正> 世界高粱种植面积约5183万公顷,是五种最重要的禾谷类作物之一。高粱主要种植区域位于热带干旱半干旱地区,水分亏缺是限制高粱生产的主要因素之一,甚至在降雨量较多的地区,其间隙干旱也能使高粱产量减少。近年来,由于干旱在世界一些地区日趋严重,因此,干旱问题和作物抗旱性改良受到各
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共 1 条
[1]   水分胁迫对小麦叶片光合作用的影响及其与抗旱性的关系 [J].
上官周平 ;
陈培元 .
西北植物学报, 1990, (01) :1-7