共 2 条
化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究
被引：10
作者：
叶栩青
罗守福
王永瑞
机构：
[1] 上海交通大学!上海
来源：
关键词：
化学镀;
Ni-Cu-P合金;
镀层成分;
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ15 [电化学工业];
学科分类号：
摘要：
通过实验数据及图表论述了化学镀 Ni- Cu- P的工艺条件 ,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的 p H值、施镀时间对镀层中 Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响 ,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律
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