以电导法配合Logistic方程确定茶梅‘小玫瑰’的抗寒性

被引:195
作者
徐康
夏宜平
徐碧玉
林田
杨霞
机构
[1] 浙江大学农业与生物技术学院园艺系,浙江大学农业与生物技术学院园艺系,杭州花圃,杭州花圃,杭州市农业科学研究院杭州,杭州,杭州,杭州,杭州
关键词
茶梅; 抗寒性; 回归方程; 电解质外渗率; 半致死温度;
D O I
10.16420/j.issn.0513-353x.2005.01.040
中图分类号
S685 [观花树木类];
学科分类号
090204 [观赏园艺学];
摘要
以不同处理时间、不同低温处理下茶梅‘小玫瑰’叶片的电解质外渗率(REC)变化作曲线, 并结合Logistic方程分别计算茶梅的半致死温度(LT50),结果发现在低温处理6h以上,茶梅叶片的REC 均随着处理温度的降低而呈“S”形上升,由此计算出“S”形拐点对应的温度即为茶梅叶片的LT50,其温 度值在-12.5℃至-14℃之间,这可认为是茶梅抗寒能力的重要指标。
引用
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页数:3
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