Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性

被引：19

作者：

胡文刚 ^{[1
]}

孙凤莲 ^{[1
]}

王丽凤 ^{[1
]}

马鑫 ^{[2
]}

机构：

[1] 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院

[2] 亿铖达工业有限公司

来源：

电子元件与材料 | 2008年 / 04期

关键词：

金属材料; 无铅钎料; 润湿性; 润湿力; 铋;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2008.04.010

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分析。结果表明:适量Bi元素的加入可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的润湿性能,且在240℃下Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的润湿性能,在250℃其润湿力达到最大值3.2×10–3N/cm。

引用

页码：38 / 41

页数：4

共 11 条

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