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多层陶瓷电容器的发展及其动向
被引：19
作者：
薛泉林
机构：
[1] 电子工业部第七研究所
来源：
关键词：
多层陶瓷电容器,发展动向,瓷膜材料;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM534.1 [];
学科分类号：
摘要：
小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世，符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流，将会取得推广与应用。
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页数：5
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