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碳基钨涂层在退火过程中的组织和结构变化
被引：2
作者：
刘翔
吉田直亮
野田信明
机构：
[1] 核工业西南物理研究院
[2] 九州大学应用力学研究所
[3] 国家核融合研究所
来源：
关键词：
等离子喷涂;
C/C纤维复合材料(CFC);
扩散势垒;
退火;
再结晶;
碳化钨;
D O I：
10.13251/j.issn.0254-6051.2003.12.001
中图分类号：
TG156.2 [退火];
学科分类号：
摘要：
用真空等离子体喷涂 (VPS)技术在C/C复合材料基体上制备了厚度为 0 5mm的钨 (W )涂层 ,涂层的表面通过物理气相沉积 (PVD)预沉积钨、铼 (Re)多层作为碳 (C)的扩散势垒。涂层经过 12 0 0℃～ 2 0 0 0℃的电子束退火 ,其微观结构和化学构成发生变化。经测量涂层的再结晶温度约为 14 0 0℃ ,再结晶的活性能为6 3kJ/mol。当退火温度高于 130 0℃时 ,涂层表面的多层W、Re结构将由于W、Re和C之间的相互扩散而发生改变 ,并在 16 0 0℃以上退火 1h后由于脆性碳化钨在界面的形成而完全失效 ,碳化钨层的厚度将随着退火温度的升高和退火时间的延长而迅速增加。
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