具有多微孔结构的电路基材及其性能

被引：5

作者：

杨中强

机构：

[1] 广东东莞生益敷铜板股份有限公司!

来源：

关键词：

覆铜板; 空心微珠填料; 多微孔基材; 高频应用; 介电常数;

D O I：

10.16790/j.cnki.1009-9239.im.1999.06.009

中图分类号：

TB324 [高分子材料];

学科分类号：

070305 ;

摘要：

本文介绍了两种新颖的具有多微孔结构的高频电路用基材，其中一种采用空心微珠填料，另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料；着重综述了这一类新型电子材料对原材料的要求、制造工艺、覆铜板的主要性能及其开发应用前景。

引用

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