SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆

被引：39

作者：

崔爱莉

王亭杰

金涌

机构：

[1] 清华大学化工系!北京

来源：

化工冶金 | 1999年 / 02期

关键词：

二氧化钛; 包覆; 二氧化硅; 三氧化二铝;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ621.12 [];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

从理论和实验上研究了ＴｉＯ２表面包覆的机理和工艺条件，分析了ＴｉＯ２成膜包覆与成核包覆的动力学控制因素，并提出了ＴｉＯ２与包覆物之间的微观结构模型．实验研究了对ＴｉＯ２进行硅、铝二元包膜的过程，测得二氧化钛在浆液中的等电点为３．６．ｐＨ＝１０左右有最大的Ｚｅｔａ电位，有利于颗粒分散．硅酸聚合速度研究表明，ＰＨ＝９～１０时硅酸聚合速度降低，有利于形成均匀致密的膜，因而最佳包覆ｐＨ值为９～１０．从ＸＰＳ谱中钛的２ｐ轨道电子结合能推测，包覆层的硅和铝是以化学键结合于ＴｉＯ２表面．

引用

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