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铝基板磁控溅射离子镀铜的研究
被引：1
作者：
王玉魁
朱英臣
王斐杰
陈宝清
韩会民
机构：
[1] 大连工学院离子镀研究室
来源：
关键词：
磁控溅射离子镀;
基板;
铜膜;
铝基体;
离子镀膜;
负偏压;
D O I：
10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1986.01.003
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 磁控溅射是七十年代发展起来的一种新型溅射技术。由于沉积速度快、镀覆面积大、镀膜均匀,以及镀膜的附着性较好等优点,磁控溅射成了一种应用愈来愈广泛的涂覆技术,被用来在各种材料(金属、陶瓷、玻璃、塑料、涤纶薄膜和纸张等)表面上沉积各种用途的外接膜。关于磁控溅射镀膜技术已有相当多的论述,但是把磁控溅射技术做为金属材料表面合金化的一种手
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