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化学镀铜液的稳定性分析
被引：4
作者：
于金库
机构：
[1] 燕山大学
来源：
关键词：
化学镀铜;
还原剂;
镀液;
槽液;
D O I：
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.1992.06.011
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
<正> 化学镀铜从发明到现在已有四十多年的历史,现在广泛应用于非金属电镀的底层、印制板的孔金属化、电子仪器的电磁异蔽层等,各种镀液已成功地实现生产应用。镀液在使用过程中,由于某些原因可能出现过早失效,没有达到镀液理想的利用率,不但影响镀件的质量,而且还使化学镀铜成本增加。因此,合理使用镀液对化学镀铜的生产和扩大其应用领域具有重大意义。化学镀铜可理解为下述化学还原过程:M+2+2e（由还原剂提供）催化→表面M°0一旦在表
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