大规模集成电路中的互连问题和微波技术

被引：9

作者：

李征帆

机构：

[1] 上海交通大学电子工程系上海

来源：

关键词：

互连; 多芯; 时域响应; 互耦;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文对这一领域的研究工作进行了概括性的评述。

引用

页码：67 / 73

页数：7

共 5 条

[1] 多导体传输线时域响应分析的卷积-特征法 [J].

毛军发 ;

李征帆 .

[2] 多层介质多导体系统电磁参量的一种有效解法 [J].

罗水平 ;

李征帆 .

[3] 时域微波领域的进展 [J].

李征帆 .

[4]

Time-domain response of multiconductor transmission lines .2 Djordjevic A R,Sarkar T K,Harrington R F. Proceedings of the IEEE . 1987

[5]

The method of lines for the analysis of planar waveguides with finite metallization Thickness .2 F. J. Schmickle,R. Pregla. IEEE Trans.MTT . 1991