EPDM—陶瓷高介电常数低损耗复合电介质薄膜

采用三元乙丙橡胶（ＥＰＤＭ） 与高介电常数陶瓷粉复合制备高介电常数低损耗复合电介质薄膜，解决聚丙烯—陶瓷复合电介质膜发脆问题。对ＥＰＤＭ 和不同陶瓷粉体的复合进行了较系统的研究，对影响复合电介质薄膜性能的因素、复合工艺条件等作了探讨。在保持复合薄膜柔软的条件下，介电常数达３０，比ＥＰＤＭ 大幅度提高且损耗很小，容量温度变化率小于５％ （－２５℃～８５℃）。体积电阻率１０１５Ωｃｍ ，击穿强度大于５０ｋＶ／ｍｍ 。