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SiC微粒对Ni-W-SiC复合镀层工艺及性能的影响
被引:10
作者
:
郭忠诚
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机构:
昆明理工大学冶金系
郭忠诚
杨显万
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机构:
昆明理工大学冶金系
杨显万
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机构:
刘鸿康
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机构:
王志英
王敏
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机构:
昆明理工大学冶金系
王敏
机构
:
[1]
昆明理工大学冶金系
来源
:
化工冶金
|
1997年
/ 02期
关键词
:
电沉积,复合镀层,硬度,耐磨性;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TQ153 [电镀工业];
学科分类号
:
0817 ;
摘要
:
讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ni-W-SiC复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响.结果表明,采用电沉积工艺,可得到含Ni50~55%、W42~45.4%、SiC3.0~7.6%的复合镀层.NiWSiC复合镀层在镀态时为非晶态,经500℃热处理1h或氮碳共渗后,镀层已晶化,产生了镍固溶体和少量的-FeNi相,经氮碳共渗后还有WC和WN相.SiC微粒的加入显著地提高了Ni-W合金层的硬度和耐磨性.经氮碳共渗后的复合镀层,其硬度和耐磨性优于其它镀层.
引用
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