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原位复合高分子材料的成纤过程与增强机制
被引:12
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
益小苏
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
沈烈
机构
:
[1]
浙江大学,浙江大学高分子科学与工程学系
来源
:
材料研究学报
|
1996年
/ 04期
关键词
:
热致液晶高分子,成纤性,工艺,弹性模量,材料设计;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
O631.1 [高聚物结构理论];
学科分类号
:
070305
[高分子化学与物理]
;
摘要
:
在流变、形貌和力学分析的基础上,采用将一系列经典模型经适当处理后与实验值相结合的方法,研究了热致液晶高分子分散相的原位成纤行为,并以几个物理参数表证分散相的成纤过程;推导了微纤模量与宏观模量的关系,定量计算出微纤的模量及其层分布研究结果表明,理论计算与实测值吻合良好.由此提出了一个材料设计的思路
引用
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页数:10
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