高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究

被引：14

作者：

贾淑果

刘平

任凤章

田保红

郑茂盛

周根树

机构：

[1] 西安交通大学材料学院,河南科技大学材料学院,河南科技大学材料学院,河南科技大学材料学院,西安交通大学材料学院,西安交通大学材料学院陕西西安,河南科技大学材料学院,河南洛阳,河南洛阳,河南洛阳,河南洛阳,陕西西安,陕西西安

来源：

材料热处理学报 | 2004年 / 02期

关键词：

Cu-Ag-Cr合金; 时效析出; 共格; Orowan机制;

D O I：

10.13289/j.issn.1009-6264.2004.02.003

中图分类号：

TG115 [金属的分析试验（金属材料试验）];

学科分类号：

摘要：

Cu Ag Cr合金经时效处理后 ,显微硬度和电导率都有很大的回升。经 4 80℃时效 2h后 ,硬度峰值为 117HV ,此时电导率达到 94 %IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析 ,在峰值状态下 ,析出相与基体保持共格关系。由于析出相尺寸较大 ,合金以Orowan机制提高强度 ,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸 ,与实验数据十分吻合。

引用

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页数：4

共 9 条

[1] Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效初期的调幅分解过程 [J].