台湾的系统芯片“国家型”科技计划

在2002-2010年的九年期间,台湾推动了系统芯片"国家型"科技计划,前后共执行两期。第一期计划在2002-2005年间执行,计划的重点在于建立技术平台,将系统封装技术应用于实际产品,并整合产学研力量;第二期计划于2006-2010年期间执行,重点在于丰富知识产权,整合电子设计自动化软件,加速由系统封装向系统芯片制造转变。系统芯片计划由多个部门共同推动,总计投入近180亿元,其主要成果为芯片产品、学术论文、专利成果以及专业人才培养等,计划在执行两期后结束,其部分研发内容由台湾新推出的智慧电子"国家型"科技计划接替。