时序法在芯片封装技术中国专利数据分析与预测中的应用

被引:5
作者
舒正荣
李世其
蒋诞一
陈轶
机构
[1] 湖北省知识产权局,华中科技大学,湖北省知识产权局,湖北省知识产权局
关键词
时序法; 芯片封装技术; 专利数据; 分析预测;
D O I
暂无
中图分类号
G306 [专利研究];
学科分类号
1201 ; 1204 ;
摘要
本文对集成电路芯片封装技术这一发展十分迅速的领域进行了专利数据统计,并分别按年和按月应用时间序列方法对数据进行分析与预测,获得了较好的预测结果,初步揭示了月度数据中存在的周期性。
引用
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共 3 条
[1]  
集成电路导论.[M].杨之廉 主编.清华大学出版社.2003,
[2]  
时间序列分析的工程应用.[M].杨叔子等著;.华中理工大学出版社.1991,
[3]  
灰色预测与决策.[M].邓聚龙著;.华中工学院出版社.1986,