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电子设备冷却技术.[M].[美]D·S·斯坦伯格 著.航空工业出版社.1989,
新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究
被引：21
作者：
张晓辉
徐传骧
机构：
[1] 西安交通大学!西安
来源：
关键词：
电力电子;
封装;
环氧树脂/导热粘胶剂;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
1401 ;
摘要：
通过在环氧树脂中加入不同量的具有高导热系数的填料（ 氧化铝、氮化铝、碳化硅），并研究加入填料后环氧树脂的导热性能随填料填充体积分数的变化规律，研制出了具有高导热能力的新型导热胶粘剂。
引用
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