混合型超级电容器的封装结构及其温度场研究

被引：18

作者：

张莉

宋金岩

邹积岩

机构：

[1] 大连理工大学电气工程与应用电子技术系,大连理工大学电气工程与应用电子技术系,大连理工大学电气工程与应用电子技术系辽宁大连,辽宁大连,辽宁大连

来源：

关键词：

电子技术; 超级电容器; 温度分布; 封装; 有限元分析;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM53 [电容器];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

利用有限元分析方法模拟了内部温度场的分布;分析了不同的封装结构对混合型超级电容器传热过程的影响。结果表明:当沿着轴向和径向的传热比例达到平衡时,内部温度场分布均匀,散热效果最佳。以此为依据,结合电气性能参数,进一步确定了混合型超级电容器封装的最佳形式为三个单元。

引用

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