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SMT表面组装技术的发展及应用
被引：4
作者：
温汝贤
机构：
[1] 江苏曙光光学电子仪器厂
来源：
关键词：
表面组装技术;
光学;
汝贤;
SMT技术;
贴片机;
SMT;
微组装技术;
丝印机;
再流焊;
印制电路板;
印刷电路板(材料);
片状器件;
基板;
电子;
轻子;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN420.5 [];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...
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