大功率白光LED封装设计与研究进展附视频

被引：36

作者：

陈明祥 ^{[1
]}

罗小兵 ^{[2
]}

马泽涛 ^{[1
]}

刘胜 ^{[1
]}

机构：

[1] 华中科技大学微系统研究中心

[2] 武汉光电国家实验室微光机电系统部

来源：

半导体光电 | 2006年 / 06期

关键词：

固态照明; 大功率LED; 白光LED; 封装;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2006.06.001

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。

引用

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