坚持改革创新,开创电子实习新局面

被引:27
作者
王天曦
李鸿儒
杨兴华
韦思健
董宝光
机构
[1] 清华大学基础工业训练中心
[2] 清华大学基础工业训练中心 北京
[3] 北京
关键词
实践教学; 电子工艺实习; 表面贴装技术; EDA;
D O I
10.16791/j.cnki.sjg.2003.04.028
中图分类号
TN0-4 [];
学科分类号
080901 ;
摘要
电子工艺实习如何适应信息时代技术发展的要求 ?如何满足新时代人才需求 ?如何改变电子实习就是电烙铁加螺丝刀的旧面孔 ?本文介绍了电子工艺实习教学改革中引入高新技术 ,正确处理基础与提高、设计与制造、教学与研发等关系的实践与体会 ,重点介绍了在电子工艺实习中进行表面贴装技术、EDA实践方面的最新教学改革成果 ,提出了实习教学发展的新设想 ,为电子工艺实习的进一步发展作了有益的探索。
引用
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共 2 条
[1]   SMT在电子工艺实习中的应用 [J].
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李鸿儒 ;
杨兴华 ;
郭子建 .
实验技术与管理, 2001, (04) :87-89
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李景奇 ;
王兴邦 ;
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张敬怀 .
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