双络合剂化学镀铜液的稳定性和沉铜速度研究

本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO4·5H2O 16g/L、酒石酸钾钠（NaKC4H4O6·4H2O）15g/L,EDTA.2Na 24g/L,氢氧化钠（NaOH）14g/L,甲醛（36％HCHO）16mL/L,a.a-联吡啶24mg/L,亚铁氰化钾(K4Fe（CN）6)12mg/L,温度40℃。该镀液稳定性高,沉速在2.5-3μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。