冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响

被引：7

作者：

沈骏

高后秀

刘永长

韦晨

杨渝钦

机构：

[1] 天津大学材料科学与工程学院

[2] 天津大学材料科学与工程学院天津

[3] 天津

来源：

功能材料 | 2005年 / 01期

基金：

天津市自然科学基金;

关键词：

无铅焊料; 共晶合金; 二次枝晶间距; 维氏硬度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG421 [电焊材料];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

研究了不同冷却速度下无铅焊料 Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104 K/s)。结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中 d为二次枝晶间距,tf 是冷却时间,a和n 是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于 Sn -3.5%(质量分数)Ag合金其 a为 3.7,而 n为 0.43。维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物 Ag3Sn 分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高。

引用

页码：47 / 49

页数：3

共 12 条

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