树脂基复合材料固化过程中温度场的数值模拟

被引：16

作者：

左德峰

朱金福

黄再兴

机构：

[1] 南京航空航天大学飞行器系!南京

来源：

南京航空航天大学学报 | 1999年 / 06期

关键词：

树脂基; 温度场; 数值模拟; 复合材料; 热固化;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB332 [非金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

树脂基复合材料的热固化成型是一个力、热与化学反应相互耦合的过程。文中就其热固化过程中温度场分布的数学模型进行了研究,在此基础上利用有限元方法并结合OOP(Objectoriented program m ing)技术实现了对复合材料固化过程中温度场的数值模拟,讨论了板厚、升温率等因素对温度分布的影响。计算结果表明,固化过程的升温速率应根据复合材料层板的厚度加以合理地选择,以保证温度的均匀分布

引用

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