用共混复合的方法 ,加入不同量的聚酯 ,对环氧树脂进行改性 ,所得到的聚酯改性环氧复合体系在常温下具有优良的介电性能 ,介电损耗为 1 0 - 3个数量级 .研究了复合体系的组成、电场频率及测试温度与介电损耗的关系 ,通过聚酯加入量对介电常数及弹性模量的影响 ,指出介电损耗与聚酯的加入量有较大关系 ,在加入 8~ 1 6g聚酯的范围内出现峰值 .介电损耗随电场频率的升高而下降 ,且随温度的变化比较复杂 ,在 90℃~ 1 50℃范围内出现较小的损耗峰值 .当温度大于 1 50℃时 ,介电损耗随着温度的升高而迅速增加 ,体系的介电常数受聚酯加入量的影响较小 ,而复合体系的弹性模量大于环氧基体的弹性模量 .