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FPGA和ASIC设计特点及应用探讨
被引:14
作者
:
孟李林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安邮电学院
孟李林
机构
:
[1]
西安邮电学院
来源
:
半导体技术
|
2006年
/ 07期
关键词
:
现场可编程器件;
专用集成电路;
系统集成;
D O I
:
10.13290/j.cnki.bdtjs.2006.07.014
中图分类号
:
TN791 [];
TN47 [大规模集成电路、超大规模集成电路];
学科分类号
:
摘要
:
介绍了ASIC、FPGA的设计步骤和设计流程,重点比较两者之间的设计特点和应用趋向,采用这两种不同方法完成40G高阶数字交叉连接芯片设计。通过比较表明:FPGA技术适用于小批量、产品更新快、周期短的电子产品设计,可以明显提高设计速度,缩短产品上市时间;ASIC技术适用于大批量、产品比较成熟、生命周期长的电子产品设计。ASIC的集成度和单片价格都比FPGA有优势。
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页码:526 / 529
页数:4
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EDA技术实用教程[M]. 科学出版社 , 潘松, 2002
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