电子束熔融直接金属成型工艺的研究

被引：64

作者：

刘海涛

赵万华

唐一平

机构：

[1] 西安交通大学制造系统工程国家重点实验室

来源：

西安交通大学学报 | 2007年 / 11期

关键词：

直接金属成型; 电子束; 工艺参数;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG391 [电磁成型];

学科分类号：

080803 [高电压与绝缘技术];

摘要：

研究了工艺参数对电子束熔融工艺过程的影响,采用线性回归分析建立了一个数学模型.研究结果表明,扫描线宽与电子束电流、加速电压和扫描速度呈明显的线性关系,当搭接率为0.5时,所获得的层面质量优于搭接率小于0.5时的层面质量,回旋扫描路径可以减少热量的积累,有效地防止金属小液滴的飞溅,从而得到较好的层面质量.针对实验中出现的电子与粉末碰撞造成的未熔粉末的飞溅,采用优化的工艺参数对粉层进行预热,从而大大减少了未熔粉末的飞溅.对于扫描线的球化,采用功率与扫描速度的比值大于0.1的工艺参数进行扫描,获得了连续的扫描线.通过对工艺参数的优化,得到了性能优异的一维扫描线和二维层面,为三维实体的成型奠定了基础.

引用

页码：1307 / 1310+1325 +1325

页数：5

共 7 条

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