学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
基于分子动力学的单晶硅压痕过程计算机仿真研究
被引:13
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
田珺
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
梁迎春
机构
:
[1]
哈尔滨工业大学精密工程研究所!黑龙江哈尔滨
来源
:
江苏机械制造与自动化
|
2001年
/ 04期
关键词
:
分子动力学模拟;
压痕;
单晶Si;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TP391.9 [计算机仿真];
学科分类号
:
080201
[机械制造及其自动化]
;
摘要
:
对单晶Si的压痕过程进行了分子动力学模拟。采用Morse势函数描述原子间的相互作用 ,以牛顿方程建立力学运动方程 ,使用改进后的Verlet算法解原子运动轨迹 ,通过对MD仿真结果的分析研究 ,将压痕过程分为三个特征阶段 ,即初期弹性变形阶段、中期塑性变形阶段及非晶层形成阶段。并从原子角度分析了压痕过程中原子间势能、磨削力的变化、应力状态、磨削温度等特征 ,解释了微观材料的去除和表面形成机理。
引用
收藏
页码:139 / 141+145 +145
页数:4
相关论文
共 1 条
[1]
微米/纳米技术──面向21世纪的军民两用技术
[J].
丁衡高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国国防科学技术工业委员会
丁衡高
.
仪器仪表学报,
1995,
(S1)
←
1
→
共 1 条
[1]
微米/纳米技术──面向21世纪的军民两用技术
[J].
丁衡高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国国防科学技术工业委员会
丁衡高
.
仪器仪表学报,
1995,
(S1)
←
1
→