基于分子动力学的单晶硅压痕过程计算机仿真研究

被引:13
作者
田珺
梁迎春
机构
[1] 哈尔滨工业大学精密工程研究所!黑龙江哈尔滨
关键词
分子动力学模拟; 压痕; 单晶Si;
D O I
暂无
中图分类号
TP391.9 [计算机仿真];
学科分类号
080201 [机械制造及其自动化];
摘要
对单晶Si的压痕过程进行了分子动力学模拟。采用Morse势函数描述原子间的相互作用 ,以牛顿方程建立力学运动方程 ,使用改进后的Verlet算法解原子运动轨迹 ,通过对MD仿真结果的分析研究 ,将压痕过程分为三个特征阶段 ,即初期弹性变形阶段、中期塑性变形阶段及非晶层形成阶段。并从原子角度分析了压痕过程中原子间势能、磨削力的变化、应力状态、磨削温度等特征 ,解释了微观材料的去除和表面形成机理。
引用
收藏
页码:139 / 141+145 +145
页数:4
相关论文
共 1 条
[1]
微米/纳米技术──面向21世纪的军民两用技术 [J].
丁衡高 .
仪器仪表学报, 1995, (S1)