基于分子动力学的单晶硅纳米振动切削过程(英文)

被引：23

作者：

李德刚

白清顺

梁迎春

董申

机构：

[1] 哈尔滨工业大学机电工程学院

来源：

纳米技术与精密工程 | 2007年 / 03期

关键词：

分子动力学仿真; 振动切削; 切削力; 残余应力;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN304.05 [];

学科分类号：

摘要：

为了研究脆性材料单晶硅原子级的纳米振动切削加工去除机制,应用分子动力学,通过改变刀具椭圆振动切削的模式,进行单晶硅纳米振动切削仿真.仿真结果表明,主切削力和法向力的变化趋势总体上呈现正弦曲线变化,并且已加工表面不同深度的亚表层存在残余应力;同时在不同切削模式下,由于刀具法向的振幅增加,使得法向力和残余应力增大;当刀具通过已加工表面时,残余应力随着亚表层深度降低而减弱;刀具法向振幅高于主切削力方向振幅时,法向力峰值高于主切削力峰值,已加工表面亚表层没有明显驰豫现象.

引用

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页数：6