用Cu ̄(2+)引发低密度脂蛋白的氧化修饰,研究了低密度脂蛋白氧化修饰过程中脂氢过无化物、共轭二烯烃、硫代巴比妥酸反应物质、琼脂糖凝胶电泳迁移率和荧光物质含量变化的动力学。结果发现:硫代巴比妥酸反应物质、琼脂糖凝胶电泳迁移率和荧光物质含量随修饰时间的延长呈增加趋势,它们含量的高低可以反映低密度脂蛋白的修饰程度。而脂氢过氧化物和共轭二烯烃的变化则不同,它们的动力学变化呈现三个时相:延迟期、扩增期和降解期,它们的高低不能反应低密度脂蛋白的修饰程度,但可通过观察延迟期的时间长短,研究不同来源低密度脂蛋白氧化修饰的难易程度及抗氧化剂对低密度脂蛋白氧化修饰的抑制作用。