介质阻挡放电在绝缘材料表面改性中的应用

被引：14

作者：

章程 ^{[1
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方志 ^{[1
]}

赵龙章 ^{[1
]}

邱毓昌 ^{[2
]}

机构：

[1] 南京工业大学自动化学院

[2] 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室

来源：

绝缘材料 | 2006年 / 06期

关键词：

常压低温等离子体; 介质阻挡放电; 绝缘材料; 表面改性;

D O I：

10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2006.06.013

中图分类号：

TM21 [绝缘材料、电介质及其制品];

学科分类号：

摘要：

介质阻挡放电(DBD)用于绝缘材料表面改性是当前等离子体和材料改性领域的热点研究问题之一。通过介绍DBD的产生方法及放电特性,并分析了DBD等离子的物理化学过程,在此基础上综述了DBD等离子体用于绝缘材料表面改性的机理,改性的方法、改性的影响因素等,并分析了DBD等离子体用于绝缘材料表面改性的国内外研究现状、应用前景及研究中存在的主要问题等。

引用

页码：42 / 46+50 +50

页数：6

共 15 条

[1] 多针-平板介质阻挡放电提高玻璃表面憎水性的研究 [J].