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电子设备热设计工作点评
被引:45
作者
:
谢德仁
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h-index:
0
机构:
东南大学!
谢德仁
机构
:
[1]
东南大学!
来源
:
电子机械工程
|
1999年
/ 01期
关键词
:
热设计;
温度控制;
热阻;
可靠性;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN60 [一般性问题];
学科分类号
:
080508
[光电信息材料与器件]
;
摘要
:
本文就电子设备热设计工作中涉及的,如散热器、风机、冷板、热管、温差电器件以及密闭机箱的温度控制等一些工程应用问题,进行了评述,以期引起业内人士的关注。
引用
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页码:26 / 28
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