高速高密度PCB设计的关键技术与进展

被引：7

作者：

周胜海

张海泉

兰洋

机构：

[1] 信阳师范学院物理与电子工程学院

[2] 郑州师范高等专科学校

[3] 信阳师范学院计算机系

来源：

关键词：

高速高密度PCB; 信号完整性; 电源完整性; EMC; 热分析; EDA;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN402 [设计];

学科分类号：

摘要：

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.

引用

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