多层片式PTCR热敏陶瓷注凝成型工艺

被引:4
作者
郑志平
周东祥
龚树萍
刘欢
机构
[1] 华中科技大学电子科学与技术系
[2] 华中科技大学电子科学与技术系 武汉
[3] 武汉
关键词
片式PTCR; 叠层结构; 注凝成型; 固相体积分数; 粘度;
D O I
10.19476/j.ysxb.1004.0609.2005.11.022
中图分类号
TQ174.6 [生产过程与设备];
学科分类号
080706 ;
摘要
研究了用注凝成型工艺制备片式PTCR热敏陶瓷。采用PMAA-NH4为分散剂,丙三醇为增塑剂,并加入适量的有机单体AM制备了高固相含量、低粘度的BaTiO3半导瓷浆料,研究了浆料粘度及坯体的性能与浆料固相体积分数、有机单体含量及增塑剂含量之间的关系。研究表明:浆料固相体积分数对坯体的干燥及烧结行为有较大影响,当浆料固相体积分数在45%以上时,可有效避免制品干燥和烧结过程中收缩过大而产生的变形开裂缺陷;当有机单体的质量分数为2%4%,丙三醇的体积分数为3%6%时,可获得有一定强度和柔韧性的生坯;研究了注凝成型PTCR陶瓷的微观结构及陶瓷元件的PTCR性能,成功地制备了层数为5、室温电阻为0.8Ω、电阻温度系数为13.40%/℃、升阻比大于105的多层片式PTCR元件。
引用
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