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低温沉积法金刚石-金属化学键合工艺研究
被引:15
作者
:
芮松椿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长沙矿冶研究院
芮松椿
机构
:
[1]
长沙矿冶研究院
来源
:
矿冶工程
|
1994年
/ 03期
关键词
:
金刚石,钨合金,化学键合,低温沉积;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TQ164.8 [人造金刚钻];
学科分类号
:
0817 ;
摘要
:
采用低温沉积工艺在金刚石表面镀复钨合金,通过键合处理,钨可和金刚石表面碳原子形成稳定的碳化钨层。键合层的存在有利于保护金刚石的强度性能,大幅度提高了金刚石与胎体的粘结强度、锯片与钻头的使用性能。金相检测证实了金刚石表面键合层的存在,并反映出键合层有质地均匀、分布连续、涂复率高的特点。
引用
收藏
页码:56 / 60
页数:5
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共 2 条
[1]
电镀手册.[M].《电镀手册》编写组编;.国防工业出版社.1977,
[2]
金属—金刚石的粘结界面与金刚石表面的金属化
[J].
林增栋
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0
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0
机构:
北京市粉末冶金研究所
林增栋
.
粉末冶金技术,
1989,
(01)
:1
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