基于红外测温的内部缺陷尺寸、方位的计算方法研究

被引:27
作者
范春利
孙丰瑞
杨立
刘宝华
机构
[1] 海军工程大学教研室,海军工程大学教研室,海军工程大学教研室,海军飞行学院教研部湖北武汉,湖北武汉,湖北武汉,辽宁葫芦岛
关键词
导热反问题; 内部缺陷; 红外热像仪; Levenberg-Marquardt法;
D O I
暂无
中图分类号
TH811 [温度测量仪表];
学科分类号
120111 [工业工程];
摘要
对具有内部缺陷的平板试件的传热建立了三维物理和数学模型 ,提出了通过表面红外测温确定内部缺陷尺寸、方位的计算方法。同时 ,分析了测量误差和缺陷导热系数对计算结果的影响。通过计算分析可以得到结论 :本方法可以精确地确定内部缺陷的尺寸和方位 ,测量误差对内部缺陷估计的影响较小 ;在试件的导热系数远大于缺陷的导热系数时 ,缺陷导热系数的微小变化对缺陷尺寸和位置的计算没有明显的影响 ;适用于任何尺寸、方位可用有限个参数描述的内部缺陷的检测。
引用
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