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造纸化学品的制备和作用机理[M]. 中国轻工业出版社 , 沈一丁编著, 1999
松香系列施胶剂的施胶机理及发展趋势分析
被引：6
作者：
程治国
温玉全
金韶华
机构：
[1] 北京理工大学机电工程学院,北京理工大学机电工程学院,北京理工大学机电工程学院北京,北京,北京
来源：
关键词：
松香;
施胶剂;
施胶机理;
中性施胶;
D O I：
暂无
中图分类号：
TS727.5 [];
学科分类号：
082201 ;
082903 ;
摘要：
论述了各种松香系施胶剂的施胶机理 ,并对比分析了各种施胶剂的优缺点 ,从而指出了施胶剂的发展方向。
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