MEMS材料力学性能的测试技术

被引：176

作者：

张泰华

杨业敏

赵亚溥

白以龙

机构：

[1] 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室,中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室　北京　,　北京　,　北京　,北京

来源：

力学进展 | 2002年 / 04期

关键词：

微电子机械系统; 力学性能; 纳米压痕/划痕; 弯曲; 拉伸; 扭转;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB301 [工程材料力学（材料强弱学）];

学科分类号：

080101 [一般力学与力学基础];

摘要：

微电子机械系统（MEMS）技术的迅速崛起,推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展.首先按作用方式将实验分成压痕/划痕、弯曲、拉伸、扭转四大类,系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的微型试样、测试方法及其实验结果.测试材料主要有硅、氧化硅、氮化硅和一些金属.实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等.最后,简要分析了未来的发展需求.

引用

页码：545 / 562

页数：18

共 25 条

[1]

Failure Modes of MEMS and Microscale Adhesive Contact Theory.[J].Ya-Pu Zhao ;;Τ. X. Yu ;.International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation.2000, Supplement

[2]

Tensile testing of polysilicon [J].