有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用

被引：23

作者：

陈云

徐晨

机构：

[1] 南通大学电子信息学院

来源：

电子工程师 | 2007年 / 02期

关键词：

多芯片组件; 热分析; 有限元法; ANSYS;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP391.77 [];

学科分类号：

摘要：

MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一。基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具。文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例。建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MCM内部的温度分布,并定量分析比较了空气自然、强迫对流和液体自然、强迫对流情况下对散热情况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。

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