7740玻璃湿法腐蚀凹槽及槽内光刻图形的研究

被引：7

作者：

郑志霞

林雁飞

冯勇建

机构：

[1] 厦门大学机电工程系,厦门大学机电工程系,厦门大学微机电中心福建厦门,福建厦门,福建厦门

来源：

厦门大学学报(自然科学版) | 2005年 / 03期

关键词：

微传感器; 湿法腐蚀; 曝光; 显影;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG662 [电化学加工机床及其加工];

学科分类号：

摘要：

用玻璃腐蚀工艺制作MEMS器件,腐蚀非常困难.通过对PYREX7740玻璃在Buffer溶液中腐蚀速率的研究发现,PYREX7740玻璃腐蚀1μm的槽需要25min,而作为掩膜的光刻胶在腐蚀液中只能保持10min不浮胶.为此,文中详细介绍了运用一次光刻,多次坚膜,多次腐蚀的工艺,来达到对PYREX7740玻璃进行深腐蚀的方法.实验结果表明,光刻胶厚度、坚膜时间、坚膜次数和坚膜温度都与光刻胶的浮胶有关,最后给出了不同条件下凹槽深度与所需的曝光和显影时间的关系,槽越深需要的曝光和显影时间越长.这对于用PYREX7740玻璃制作MEMS器件具有重要意义.

引用

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