交流接触器温度场仿真及影响因素的分析

通过对交流接触器的热学分析,考虑接触器内部传导散热和外表面的对流和辐射散热,建立了接触器的稳态热分析模型。采用非线性瞬态磁路法计算电磁系统线圈和分磁环的功率损耗;考虑回路电阻、动静触头接触电阻、接线端以及连接导线的发热作用,利用热电耦合分析主回路的温度分布;基于流体相似理论和Stefan-Boltzmann定律计算接触器表面散热系数。用三维有限元方法对一额定电流为100A的交流接触器温度场进行了仿真分析,并进行了实验验证。应用此热分析模型对主回路接线端拧紧力、主触头弹簧终压力以及连接导线截面对接触器温度场的影响进行了研究,为接触器的设计和优化提供了依据。