表皮生长因子联合银离子敷料治疗压力性溃疡创面炎性反应的观察

被引:5
作者
王强
彭友林
机构
[1] 武汉科技大学附属孝感医院烧伤整形外科
关键词
压力性溃疡; 表皮生长因子凝胶; 银离子敷料; 伤口愈合; 创面细菌阳性率; 创面炎性反应;
D O I
10.15909/j.cnki.cn61-1347/r.002421
中图分类号
R632.1 [溃疡];
学科分类号
100210 [外科学];
摘要
目的:探讨应用重组人表皮生长因子凝胶联合银离子敷料治疗压力性溃疡的创面炎性反应。方法:选择2014年1月-2018年1月103例Ⅲ、Ⅳ期压力性溃疡患者为研究对象,常规清创消毒,用药物覆盖创面,及时清创换药。按外用药物的不同分为银离子敷料组(n=35)、表皮生长因子凝胶组(n=30)和联合组(n=38),定期观察各组各时间点创面炎性反应情况。结果:治疗后1周、2周联合组创面渗液细菌培养阳性率低于凝胶组和敷料组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后2周、4周联合组创面局部中重度炎症发生率明显低于凝胶组和敷料组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:表皮生长因子凝胶联合银离子敷料治疗压力性溃疡,能有效降低创面细菌培养阳性率及创面中重度炎性程度,促进创面愈合,安全有效,值得临床推广。
引用
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